AIデータセンターで求められる
TIM、放熱・冷却デバイスの最新動向

■　講師

(株)ザズーデザイン　代表取締役　工学博士　柴田博一氏

【略歴】
1986年、早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後２機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当し、2014年に退職。同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの開発を担当し、2019年に退職。同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。

■　開催要領

日　時	：	【アーカイブ（録画）配信】２０２６年９月１７日まで受付（視聴期間：９月１７日～９月２７日まで） ※２０２６年９月８日（火）　１２：３０～１６：３０の録画配信です
会　場	：	Zoomを利用した Live配信またはアーカイブ配信　※会場での講義は行いませんセミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料	：	1名につき４９,５００円（消費税込、資料付）〔１社２名以上同時申込の場合のみ１名につき４４,０００円〕〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

■　プログラム

【講座の趣旨】
　近年、一般誌においてもデータセンターに関する記事を目にする機会が増えてきた。生成AIの普及により、日本においてもデータセンターの存在感はますます大きくなってきている。データセンターは膨大な電力と水を使用すると言われているが、その多くが内部の機器の冷却に使われていることは実はあまり知られてはいない。実際に内部での機器の冷却は、どのように行われているのであろうか。
　現在データセンターにおいては、空冷、液冷、液侵の3種の冷却方式が使用されているが、本講座ではデータセンターにおけるそれぞれの冷却方式の長所・短所を詳しく解説し、併せてそこで使用されている放熱デバイスについても特徴や使い方について説明をする予定である。取り上げる放熱デバイスとしては、ヒートシンク、ファン、TIM (Thermal Interface Material) 、コールドプレートを取り上げ、熱抵抗の観点から統一的な視点で説明するよう心がける予定である。

【習得できる知識】
・データセンターにおける空冷、液冷、液侵各方式の特徴と課題
・空冷のキーデバイスであるヒートシンクの特徴と使い方
・熱移動をコントロールするTIM (Thermal Interface Material) の最適な選定手法
・コールドプレートにおける熱抵抗の考え方

１．データセンターの概要と課題

　1.1　DCにおける膨大な消費電力
　1.2　全世界平均PUEの推移
　1.3　液冷DLCはどの程度普及しているか
　1.4　空冷（オープンエリア空冷、列内冷却機の追加、後扉熱交換機）
　1.5　冷却水の冷却方法
　1.6　液冷（DLC方式、サイドカー方式）

２．熱抵抗が放熱経路を決める

　2.1　実体験としての熱抵抗
　2.2　放熱経路は内部の熱抵抗が決める

３．熱移動を支配する基本法則

　3.1　熱伝導
　3.2　熱伝達

４．空冷の主役であるヒートシンクとファン

　4.1　ヒートシンクの熱抵抗
　4.2　包絡体積とフィンパラメータ
　4.3　温度境界層との関係
　4.4　最適なフィン厚とフィン高さ
　4.5　ファンによる強制対流

５．熱拡散の主役であるTIM

　5.1　TIMの役割
　5.2　TIMにおけるフィラーの役割
　5.3　現在入手可能なTIMとその特徴
　5.4　TIMの熱的特性
　5.5　TIMの機械的特性
　5.6　TIMの高性能化

６．液冷の主役であるコールドプレート

　6.1　コールドプレートの構造
　6.2　コールドプレートの熱抵抗
　6.3　継手と液漏れセンサー

7．液浸冷却

　7.1　単相式と２相式
　7.2　液浸冷却システムの課題
　7.3　冷媒と各種電子部品

【質疑応答】

AIデータセンターで求められる TIM、放熱・冷却デバイスの最新動向