★高周波対応、半導体パッケージ分野に向けた開発、課題と方向性について一挙掲載！

★誘電性能と基板加工性を両立するには

低誘電、低誘電正接材料の設計と応用
〜高速・大容量通信、AIサーバ向け高速伝送に応える〜

◇第１章　分子設計による高分子材料の低誘電特性、接着性の向上◇

第1節 次世代半導体パッケージに向けた低誘電樹脂材料の開発
１．低誘電樹脂開発の設計思想
　1.1 低誘電化のモティベーション
　1.2 電気信号の伝播速度
　1.3 電気信号の損失
　　1.3.1 導体損失
　　1.3.2 誘電体損失
２．低誘電化以外の要求物性
３．低誘電エポキシ樹脂の開発事例
　3.1 低分子タイプ
　　3.1.1 フッ素原子含有エポキシ樹脂YX7760
　　3.1.2 フッ素原子非含有エポキシ樹脂YL9133
　3.2 中分子タイプ
　3.3 高分子タイプ
４．低誘電ビニル樹脂の開発
　4.1 低誘電ビニル樹脂の設計手法
　4.2 低誘電ビニル樹脂の実際の開発事例

第2節 大容量高速信号伝送用プリント基板向け低誘電損失・低散乱損失エポキシ樹脂硬化物の設計指針
１．プリント基板の伝送損失とエポキシ樹脂硬化物特性の関係
２．低誘電率 (低比誘電率)、低誘電正接なエポキシ樹脂硬化物の設計指針
３．低粗度でも高ピール強度を発現するエポキシ樹脂硬化物の設計指針
４．低誘電性プリント基板用エポキシ樹脂組成物の例

第3節 低伝送損失基板を実現する低誘電・高密着な層間絶縁樹脂の設計
１．フリップチップパッケージとその工法
　1.1 フリップチップパッケージ
　1.2 セミアディティブ法
２．低伝送損失基板向け層間絶縁材料への要求特性
　2.1 低伝送損失基板の用途と要求特性
　2.2 低伝送損失基板向け層間絶縁材料への要求特性
３．低伝送損失基板向け層間絶縁材料の設計
　3.1 低誘電正接化
　3.2 絶縁材料導体界面の平滑化
　　3.2.1 銅回路の表面処理の平滑化
　　3.2.2 層間絶縁材料の表面平滑化

第4節 低誘電特性を有するマレイミド樹脂の設計と応用
１．マレイミド樹脂とは
２．マレイミド樹脂の反応性
３．マレイミドの単独重合における硬化性　各種開始剤/硬化促進剤比較
４．マレイミド樹脂の硬化物性
５．マレイミド樹脂の構造と誘電特性　
６．マレイミド樹脂の高周波領域、および高温領域における誘電特性
７．難燃性
８．高機能化　各種の材料との配合
　8.1 エポキシ樹脂との配合
　8.2 ポリフェニレンエーテル類との配合
　8.3 炭化水素樹脂の配合

第5節 高周波用途向け可溶性分岐型ポリフェニレンエーテルの開発と誘電特性
１．エレクトロニクス用高分子材料の誘電特性とポリフェニレンエーテル（PPE）の位置づけ
２．可溶性分岐型ポリフェニレンエーテル（分岐型PPE） のコンセプト
３．分岐型アリル化ポリフェニレンエーテル(分岐型PPE)の溶解性評価
４．ウェットプロセスによるドライフィルムの作製と物性評価

第6節 変性ポリフェニレンエーテル樹脂「ザイロン(TM)」による次世代通信・センシング用途への展開
１．ポリフェニレンエーテル樹脂の誘電特性
２．次世代通信の各用途分野における「ザイロン」の提案
　2.1 基地局部材
　　2.1.1 アンテナカバー：最外装となるアンテナカバーは、電波透過性の要求から低Df
　　2.1.2 移相器：送受信の高利得性を得る部材として、移相器が基地局に用いられる場合
　　2.1.3 アンテナ素子：旧来は金属で形成されていたアンテナ素子も、基地局台数が増加
　2.2 携帯端末
　　2.2.1 フレーム/シャーシ：このような構造部材には過去よりPAやPC、PBT、PPS、
　　2.2.2 成形回路部品：近年特に採用拡大が進んでいるのが、MID(Molded Interconnect
　　2.2.3 導波管アンテナ・レーダーシステムへの展開
３．次世代通信に向けた更なる取り組みについて

第7節 高速通信用低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
１．高速通信用低誘電損失ポリイミドに求められる特性
２．低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
　2.1 低誘電率材料の分子設計　
　2.2 低誘電率PIの分子設計と特性制御
　2.3 多孔性（多孔質）PIによる低誘電率化と特性制御
　　2.3.1 多孔性PIの合成法（空孔形成方法）
　　2.3.2 ナノポア構造を制御した多孔性多分岐PI
　2.4 低誘電正接化の分子設計と特性制御
３．ポリイミドの低吸水率化
　3.1 低吸水率化の分子設計　
４．ポリイミドの接着性の改良
５．成形加工性の改良

第8節 結晶性シクロオレフィンポリマーの高周波特性と応用展望
１．シクロオレフィンポリマーの高耐熱化
　1.1 シクロオレフィンポリマーの合成
　1.2 ノルボルネン誘導体の選定による耐熱性向上
　1.3 立体規則性制御による耐熱性向上
２．結晶性COPの高周波向け基材としての可能性
　2.1 移動通信システムの高周波化
　2.2 結晶性COPの基本特性
　2.3 結晶性COPの透明性と機械特性向上
　2.4 結晶性COPの誘電特性

第9節 低誘電・高接着性を有するホスフィンスルフィド材料の開発
１．低誘電・高接着性を有するホスフィンスルフィド含有材料の開発
　1.1 P=S基含有芳香族ポリエーテルの合成
　1.2 物性評価

第10節 低誘電性を有する長波長透過性樹脂の開発と特性評価
１．環境調和型材料としてのポリスルフィド化合物
　1.1 硫黄の基本情報
　1.2 樹脂合成と光学特性
２ 低誘電性樹脂としての応用
　2.1 一般的な水準
　2.2 理論からの仮説（Clausius-Mossottiの式）
　2.3 誘電率-誘電正接相関図（他材料との比較）、利点
３． 実用化に向けた課題

第11節 マテリアルズインフォマティクスを活用した高周波対応誘電材料の探索と検討
１．研究背景
２．マテリアルズインフォマティクス（MI）による材料開発スキームの検討
　2.1 電子分極由来の誘電率の推算
　2.2 機械学習による誘電率の回帰モデルの構築
　2.3 分子動力学法による原子分極、配向分極由来の誘電特性の計算
３．まとめと展望

第12節 低誘電性樹脂材料を用いる3Dプリンティング
１．低誘電性材料の3Dプリンティング
　1.1 低誘電性材料を用いる材料押出し法(MEX法)
　1.2 低誘電性材料を用いる粉末床溶融法(PBF法)
　1.3 低誘電性材料を用いる液槽光重合法(VPP法)
２．低誘電性樹脂を用いた3Dプリンティングによる造形物

◇第２章　低誘電特性、接着性を改善する添加剤の開発と応用◇

第1節 ポリブタジエンの樹脂添加剤応用による低誘電特性の改善
１．CCL樹脂層に求められる特性
２．低誘電性発現機構
　2.1 電場による分極
　2.2 電子分極の緩和
　2.3 低誘電材料としてのポリブタジエン
　2.4 ポリブタジエンの分極緩和
　2.5 ポリブタジエンユニットの架橋
３．スチレンユニット含有ポリブタジエン
　3.1 スチレンブタジエンスチレン共重合体(SBS)
４．難燃性ユニット含有新規熱硬化性樹脂
　4.1 ホスフォナートポリブタジエン
　4.2 ホスフォナート含有PBの相溶性
　4.3 ホスフォナートPBの難燃性
　4.4 ホスフォナートPBの硬化物の物性
５．実験方法

第2節 低誘電特性を維持して硬化できる活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤の適用
１．緒言
　1.1 背景
　1.2 低誘電特性エポキシ樹脂硬化物の価値
　1.3 低誘電化メカニズム
　1.4 エポキシ樹脂硬化物の高耐熱性と低誘電化を両立する従来の分子設計
２．新分子設計指針
３. 実 験
　3.1 原料
　3.2 多官能オリゴマー型の活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤（MFAE）の合成
　3.3 硬化物試験片の作製
　3.4 測定
　　3.4.1 構造解析と物理性状
　　3.4.2 硬化物物性
４．結果と考察
　4.1 溶剤溶解性
　4.2 硬化物物性
　　4.2.1 誘電率および誘電正接
　　4.2.2 耐熱性
　　4.2.3 密着性
５．結 論

第3節 PPE樹脂やBMI樹脂用の低誘電架橋剤の開発と適用
１．開発の背景
２．四国化成の低誘電樹脂架橋剤
　2.1 低誘電アリル架橋剤：L-DAIC
　2.2 耐熱アリル架橋剤：TA-G
　2.3 低誘電難燃架橋剤：VP-1

◇第３章　低誘電特性を改善するフィラー、繊維材料の開発と応用◇

第1節 中空状シリカ粒子の特徴と低誘電率フィラーとしての応用
１．当社の中空状シリカ粒子
２．バルーンシリカ粒子の特徴
　2.1 バルーンシリカ粒子の構造　
　2.2 バルーンシリカ粒子の強度
３．バルーンシリカ粒子の誘電特性

第2節 半導体パッケージ・実装分野材料へ向けたポリマー微粒子の提案
１．開発背景
２．ポリマー微粒子「テクポリマー」について
３．電子材料向けの製品について
　3.1 低誘電ポリマー微粒子の開発
　3.2 軟質低誘電ポリマー微粒子の開発
４．応用事例
　4.1 モールド樹脂への応用事例
　4.2 銅張積層板（CCL）への応用事例

第3節 低誘電ガラスフレークの開発と応用展望
１．ガラスフレークの基礎
　1.1 ガラスフレークの特徴
　1.2 ガラスフレークの製造方法
　1.3 ガラスフレークの用途
２．低誘電ガラスフレークの開発
　2.1 適応の可能性
　2.2 ガラスフレークの使い方
　　2.2.1 樹脂内での分散状況
　　2.2.2 樹脂との界面密着性
　2.3 低誘電ガラスフレークの製造と特性
　　2.3.1 低誘電ガラスフレークの製法
　　2.3.2 低誘電ガラスフレークの特性
３．低誘電ガラスフレークの展望
　3.1 半導体パッケージ技術の動向4)
　3.2 半導体パッケージ各部材での可能性
　　3.2.1 熱膨張係数（CTE）
　　3.2.2 低誘電率
　　3.2.3 誘電正接
　　3.2.4 用途拡張の可能性
　3.3 応用展望と今後の課題

第4節 樹脂をナノファイバー化する紡糸技術と低誘電なポリイミド不織布の開発
１．低誘電材料の需要と低誘電率化の手法
　1.1 低誘電材料の需要
　1.2 樹脂材料の低誘電率化
２．樹脂材料のナノファイバー化技術と誘電特性
　2.1 不織布化の利点
　2.2 ナノファイバー紡糸技術
　2.3 ポリイミドのナノファイバー不織布とその誘電特性

◇第４章　誘電特性に優れたフィルム材料の開発◇

第1節 次世代通信に向けた低伝送損失熱可塑性樹脂フィルム材料の開発
1. 熱可塑性スーパーエンプラ樹脂を使用した多層基板向けフィルム材料の開発
　1.1 一括積層プロセスと求められる材料特性
　1.2 PAEKフィルムの密着性向上と低誘電化
　1.3 PAEK系フィルムの加工特性
　1.4 PAEK系フィルムの伝送特性
2. 熱可塑性特殊オレフィン系超低伝送損失フィルム材料の開発
　2.1 Beyond 5G/6Gに求められる超低誘電特性と候補材料
　2.2 特殊オレフィン系フィルムの特性
　2.3 特殊オレフィン系フィルムの応用

第2節 高周波用低損失基板に向けた低誘電・高接着ポリイミドの設計と応用
１．背景
２．樹脂設計
３．樹脂特性
４．FPC向け接着剤特性
　4.1 用途例（高速伝送FPC用FCCL）
　4.2 用途例（低誘電ボンディングシート）
　4.3 用途例（リジッド基板用銅箔プライマー）

第3節 低誘電＆超低CTEボンディングシートの開発
１．開発経緯
２．特殊クロス
３．ボンディングシート
４．適用

第4節 高周波基板向けポリスチレンフィルムの特性とその応用
１．シンジオタクチックポリスチレン二軸延伸フィルム「オイディス」
　1.1 低誘電特性
　1.2 高周波配線板用フィルムの開発
２，高周波配線板用途への応用展開
　2.1 銅張積層板の作製
　2.2 基板信頼性評価
　　2.2.1 線間絶縁抵抗試験（JIS　C5016　9.4）
　　2.2.2 線間耐電圧試験（JIS　C5016　7.5）
　　2.2.3 冷熱サイクル試験（JIS　C5016　9.1）
　　2.2.4 ホットオイル試験（JIS　C5016　9.3）
　　2.2.5 ピール試験（JIS　C5016　8.1）
　　2.2.6 イオンマイグレーション試験（JPCA−DG03）

第5節 低CTE特性に優れたポリイミドフィルムの高密度実装基板、高周波回路基板への応用　　　
１．ポリイミド
２．XENOMAX(r)の特性
　2.1 ＣＴＥ：線膨張係数
　2.2 粘弾性特性
　2.3 機械特性、熱収縮率、電気特性
　2.4 耐薬品性
　2.5 難燃性
３．XENOMAX(r)の実装回路基板への応用
　3.1 半導体パッケージ用サブストレート
　　3.1.1 ビルドアップ層
　　3.1.2 コア層
　3.2 三次元実装パッケージ
４．XENOMAX(r)の高周波回路基板への応用
　4.1 高周波回路基板への要求特性
　　4.1.1 高周波領域における回路基板と誘電損失
　　4.1.2 高分子材料の誘電特性とＣＴＥ
　　4.1.3 誘電特性への吸湿の影響
　4.2 ポリイミドの誘電特性
　　4.2.1 高周波回路基板材料としてのポリイミド
　　4.2.2 ポリイミドの吸湿率低減
　　4.2.3 機能分離による高周波回路基板材料へのアプローチ
　4.3 ポリイミドフィルムとフッ素樹脂の複合基板
　　4.3.1 積層体の機械物性の予測
　　4.3.2 フッ素樹脂/XENOMAX(r)複合基板
　　4.3.3 フッ素樹脂/XENOMAX(r)複合基板のＣＴＥ
　　4.3.4 フッ素樹脂/XENOMAX(r)複合基板の高周波電気特性
　　4.3.5 フッ素樹脂/XENOMAX(r)複合基板の伝送損失

第6節 FCCL産業における樹脂材料技術の特許解析
１．FCCLに関する特許出願
　1.1 出願傾向の推移
　1.2 FCCL特許出願ランキング
　1.3 FCCL特許における課題
２．FCCLに関連する国内主要メーカーと使用樹脂
　2.1 主要樹脂(ベースフィルム)メーカーからFCCL・FPCメーカーまでのサプライチェーン
　2.2 各メーカーの樹脂別特許推移
　2.3 各メーカーの近年の注目テーマ

◇第５章　低誘電セラミックス材料の開発と応用◇

第1節 新規Cu系LTCC材料
１．新規Cu系LTCCの特性
　1.1 誘電特性および熱膨張係数
　1.2 B2O3の揮発
　1.3 無収縮焼成
　1.4 環境信頼性
　1.5 高周波帯の伝送特性
２．結論

第2節 高周波デバイスに向けたスピネル系低損失誘電体材料の開発
１．研究背景と低誘電率・低誘電損失材料の位置づけ
２． MgAl2O4スピネルおよび固溶体の各サイトの陽イオン分布の評価
３．MgAl2O4スピネルおよび固溶体のマイクロ波誘電特性
４．陽イオンサイトへの欠損を導入したスピネルの結晶構造
５．陽イオンサイトへの欠損を導入したスピネルのマイクロ波誘電特性
６．欠損導入と固溶体化によるスピネルの結晶構造の変化とマイクロ波誘電特性

第3節 LTCCを用いたミリ波通信モジュール用パッケージング技術と応用
１．はじめに
２．LTCC基板
３．LTCC基板を用いたミリ波通信モジュール応用例
　3.1 フィルタリングアンテナ
　3.2 ミキサモジュール

◇第６章　低誘電特性を実現する表面処理技術◇

第1節 減圧プラズマ処理による低誘電樹脂・ガラスの表面改質技術と銅メッキおよび直接接着技術
１．プラズマの基礎と表面改質のメカニズム
　1.1 プラズマとは
　1.2 プラズマ処理とは
　1.3 プラズマ表面改質
　1.4 プラズマ表面改質に待望でされている領域
　1.5 各種接合形成方法
２．表面改質の原理
　2.1 今までの表面改質・前処理
　2,2 表面改質プロセス
　2.3 プラズマ表面改質の原理
３．表面改質処理、めっき作製及び評価
　3.1 フッ素樹脂、LCP樹脂の表面改質処理およびめっき条件
　3.2 特性評価
４．プラズマ表面改質の評価
　4.1 表面改質による表面構造と接触角
　4.2 プラズマ表面改質による表面の化学状態分析
５．表面改質による直接めっき
　5.1 フッ素樹脂の直接めっき　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　5.2 LCP樹脂の直接めっき
　5.3 他低誘電材及びスーパーエンプラへの直接めっき
　5.4 ガラス基板への直接めっき
　5.5 ガラスへのバッファ層を介した銅めっき
６．樹脂/金属、樹脂/樹脂の直接接着
　6.1 フッ素、LCP樹脂とCuとの直接接着
　6.2 樹脂とガラスの直接接着
　6.3 樹脂同士の直接接着
７．プラズマ表面改質による直接接着の評価
８．信頼性・高周波特性評価
９．走査プローブ顕微鏡による表面改質評価法の開発
１０.事例紹介
　10.1 ビア、スルーホールへの高密着直接銅めっき
　10.2 コアを用いた誘電体フイルムの多層膜形成
　10.3 積層回路基板作製
　10.4 細線回路形成例
　10.5 立体難めっき材への形成例

第2節 エキシマ光処理を用いた高周波対応基板のための難接着材密着性向上技術
１．高周波基板に求められる表面処理技術
２．高周波対応基板に用いられる材料特性
３．光の種類と光化学反応
４．エキシマランプによるVUV照射
５．VUV処理による表面改質事例
６．難接着材料の表面改質と密着性向上

第3節 誘電特性誘電の優れた樹脂（SPS、LCP）への機能めっき技術
１．湿式めっきができる材料
２．SPS（シンジオタクチックポリスチレン）のめっき
　2.1 SPS樹脂について
　2.2 めっきに適したSPSと，めっき工程の注意点
３．LCP（液晶ポリマー）のめっき
　3.1 LCPについて
　3.2 めっきに適したLCPと，めっき工程の注意点
４．高周波対応のMID（立体成形基板）技術
５．回路形成技術とメタサーフェス
　5.1 MIDとはなにか
　　5.1.1 三次元成形体上に配線を形成する技術概念とその価値
　　5.1.2 加工手法として捉えるMIDの位置付け
　5.2 既存のMID工法の種類と課題
　　5.2.1 MID工法の分類と選択の考え方
　　5.2.2 代表的MID工法の概要と技術的特徴
　5.3 従来MID工法における技術的制約
　　5.3.1 導体パターン形成技術として成熟したMID工法
　　5.3.2 パターン機能化に伴い顕在化する設計前提
　　5.3.3 次世代応用に向けたパターニング手法の再考
　5.4 新しい改良MID工法のコンセプト
　　5.4.1 高周波用途において顕在化するレーザー加工の課題
　　5.4.2 導体表面性状を起点とした設計思想への転換
　　5.4.3 レーザーの役割再定義と改良MID工法の基本概念
　　5.4.4 工程フローに見る従来工法との違い
　5.5 本工法を用いたメタサーフェス形成の可能性
　　5.5.1 MID工法を用いたメタサーフェス形成の位置付け
　　5.5.2 メタサーフェスの概要と電磁特性設計上の要点
　　5.5.3 めっきプロセスから見た微細パターン形成要件
　5.6 想定される特性・応用展望
　　5.6.1 高周波用途における導体表面性状制御と本工法の特長
　　5.6.2 メタサーフェス応用における設計自由度と展開可能性
　　5.6.3 今後の技術課題とプロセス技術としての位置付け

第4節 高速信号伝送に対応する銀シードを用いる平滑基材へのめっきと回路形成技術
１．信号伝送損失
２．銀シードめっき法
　2.1 銀シードの構成
　2.2 銀シードセミアディティブ法（銀SAP）
３．信号伝送線形成による伝送特性評価
　3.1 PPE系銀シードリジッド基材での伝送特性―表面粗度の影響　
　3.2 PPE系銀シードリジッド基材での伝送特性―基材誘電特性の効果　
　3.3 PPE系銀シードリジッド基材での伝送特性―配線形状、表面平滑性の効果

第5節 低誘電率特性を維持しつつ防湿防水性を付与できるPFOS/PFOAフリーフッ素系コーティング剤
１．フッ素系コーティング剤の概要
　1.1 撥水撥油　
　1.2 電子基板用低誘電率防湿コーティング
　1.3 防汚・指紋防止
　1.4 離型剤
２．PFAS規制と各種類における対応策
　2.1 フッ素コーティング剤におけるPFAS規制の概要
　2.2 用途別対策例
　　2.2.1 撥水撥油、防湿コーティング
　　2.2.2 防汚コーティング剤
　　2.2.3 離型剤

第6節 伝送損失の低減とはんだ接合信頼性、ワイヤ接合信頼性を両立する最終表面処理技術
１．伝送損失・表皮効果と各種金属の電気伝導率
２．一般的な最終表面処理の種類と推奨膜厚
３．最終表面処理の接合信頼性評価
　3.1 はんだ接合信頼性
　　3.1.1 評価方法
　　3.1,2 評価結果
　3.2 ワイヤ接合信頼性
　　3.2.1 評価方法
　　3.2.2 評価結果
４．最終表面処理の伝送損失特性
　4.1 評価方法
　4.2 評価結果
　　4.2.1バリア層の有無の影響
　4.2.2 バリア層の厚さの影響
　4.2.3表面粗さの影響

◇第７章　低誘電特性に優れた基板の開発◇

第1節 高速伝送向けの低誘電多孔ポリイミド回路基板
１．低誘電材料と低消費電力化の関係
２．弊社の材料コンセプト
３．低誘電多孔ポリイミド回路基板
　3.1 電気特性
　3.2 回路基板としての加工性
　　3.2.1 耐液浸性
　　3.2.2 耐熱プレス性
　3.3　環境信頼性

第2節 ふっ素樹脂基板の高周波多層基板への応用
１．最近のふっ素基板の市場動向について
２．なぜふっ素樹脂基板なのか
３．ふっ素樹脂基板の種類、製法
４．ふっ素樹脂多層基板材料への要求事項
　4.1 低損失化
　4.2 低線膨張係数化
　4.3 薄型化
　4.4 比誘電率の低バラツキ化
５．ふっ素樹脂基板多層化ソリューション
６．今後のふっ素樹脂基板の高周波多層基板への技術展開の可能性

第3節 LCPとセミアディティブ(SAP)法を用いた超微細回路高周波FPCの開発動向と今後の展望
１．LCP（液晶ポリマー）フィルム
　1.1 LCPフィルムの特性
　1.2 ふっ素系材料との比較
２．SAPを用いたLCPフィルムベースFPCの製造上の留意点
　2.1 寸法安定性
　2.2 導体の密着強度
　2.3 微細回路形成
３．SAPによるFPCの開発

第4節 誘電特性に優れたフレキシブルプリント配線板
１．FPCの歴史
２．高速伝送用FPC
３．MPI-Flex
４．銅箔の高速伝送対応

第5節 高周波対応フレキシブルプリント配線基板の開発動向
１．低誘電基材の動向
２．高周波対応FPCの開発
　2.1 加工技術： LCP基材のドリル加工における断面変形抑制技術
　2.2 設計技術：高周波対応FPCにおける損失低減設計手法の検討
３．今後の展望

◇第８章　低誘電材料の誘電特性、物性評価技術◇

第1節 ミリ波における「フィルム・板材・液体の誘電率」「粗化銅箔の導電率」測定手法と装置の選定基準
１．ミリ波における誘電率・導電率測定の重要性
　1.1 誘電率とは
　　1.1.1　ミリ波における誘電率測定の重要性
　1.2　導電率とは
　　1.2.1　ミリ波における導電率測定の重要性
２．誘電率と導電率が伝送に及ぼす影響
　2.1　基板内の伝送損失
　　2.1.1 ミリ波の誘電率・導電率と性能の関係
　　2.1.2 誘電損失
　　2.1.3 導電損失
３．誘電率・導電率の実測
　3.1 誘電正接と比導電率の周波数特性
　3.2 材料測定の基本装置
　　3.2.1 ミリ波における材料測定において重要な要素
　3.3 誘電率測定装置
　　3.3.1 スプリットシリンダー共振器
　　3.3.2 ファブリペロー共振器
　　3.3.3　空洞共振器（TM共振器）
　　3.3.4　フリースペース法
　3.4　導電率測定装置
　　3.4.1 ファブリペロー共振器(導電率)
　　3.4.2 スプリットシリンダー共振器（導電率）
４．ミリ波誘電率測定治具の見極め方
　4.1 装置の見極めはとても重要
　　4.1.1 委託測定で同じ試料を複数社に依頼したら値が異なった？
　4.2 測定器選定時に留意すべき点
　　4.2.1 周波数特性が載っていない場合
　　4.2.2 簡単に測定できる値しか載せていない
　　4.2.3 スケール操作によるばらつきの隠蔽
　　4.2.4 複数の測定治具で同一値が得られるか
　4.3 ミリ波導電率測定治具の見極め方
　　4.3.1 周波数特性が提示されていない場合
　　4.3.2 簡単に測定できる値しか載っていない場合
　　4.3.3 複数の測定治具で同一値が得られるか
　　4.3.4 異種金属の測定値が周波数特性を持たない

第2節 共振器法を用いた低損失誘電体材料の複素誘電率評価技術
１．誘電体材料評価法
　1.1 分類
　1.2 集中定数素子法
　1.3 伝送路法
　1.4 共振器法
２．各種共振器法によるミリ波誘電体材料の測定例
　2.1 TE011モード空洞共振器法/円筒空洞共振器法
　2.2 遮断円筒導波管法
　2.3 TM0m0モード空洞共振器法

第3節 低損失材料に適した測定方法の解説と複素誘電率並びに導電率測定装置の紹介
１．低損失誘電材料の電気的特性評価の必要性
　1.1 商用利用電波の歴史
　1.2 電磁波と誘電体の相互作用
　1.3 ミリ波電磁波と誘電正接の関係
２．低損失材料に適した測定方法
　2.1 種々の測定方法
　　2.1.1 自由空間法（Free Space Method）
　　2.1.2 SPDR（Split-Post Dielectric Resonator）
　　2.1.3 SiPDR（Single Post Dielectric Resonator）
　　2.1.4 FPOR（Fabry-Perot Open Resonator）
　2.2 低損失材料測定の難しさ
　2.3 低損失材料に適した測定方法
３．多層材料の評価
４．導電損失との関連性と今後の展開
　4.1 高速通信デバイス
　4.2 導電損失評価の必要性
　4.3 ミリ波帯の導電率評価方法
５．低損失誘電材料測定方法の標準化について
　5.1 標準化の現状
　5.2 標準材料
　5.3 今後への期待

第4節 プリント配線板向け高速通信材料の分析・評価技術
１．プリント基板の要求特性
２．低伝送損失
　2.1 伝送損失
　2.2 導体損失
　2.3 誘電損失
３．高放熱化
４．プリント基板向け材料の分析・評価技術
　4.1 銅箔の分析事例
　4.2 樹脂基材（ポリイミドフィルム）の分析事例
　4.3 樹脂（エポキシ）基材の分析事例
５．プリント基板の分析・評価技術

第5節 低伝送損失基材用銅箔の特性と共振器を用いた評価技術
１．プリント配線板用電解銅箔の製造方法
２．低誘電基材用銅箔の特性
３．低誘電基材用銅箔の評価方法（Sパラメータ）と問題点
４．低誘電基材用銅箔の評価方法（表面比導電率）
５．表面比導電率を用いた低誘電基材用銅箔の評価