セラミックス焼結 観察 セミナー
        
半導体プラズマプロセス技術の制御と計測・モニタリング
低誘電率、低誘電正接材料の設計と応用
【アーカイブ配信】をご希望の方はこちらをクリックしてください

<セミナー No.610416>
【Live配信 or アーカイブ配信】

★焼結現象を理解、焼結時の応力を可視化し、信頼性設計へつなげる


セラミックス焼結技術の基礎と

高信頼性材料設計に向けた観察技術


■ 講師

国立研究開発法人 物質・材料研究機構 構造材料研究センター 材料創製分野 セラミックス基複合材料グループ 主幹研究員 博士(工学) 大熊 学 氏

(兼任)国立大学法人東京科学大学 総合研究院 フロンティア材料研究所

■ 開催要領
日 時 【Live配信】2026年10月22日(木) 10:30〜16:30
【アーカイブ(録画)配信】 2026年11月2日まで受付(視聴期間:11月2日〜11月12日まで)
会 場 ZOOMを利用したLive配信またはアーカイブ配信 ※会場での講義は行いません
セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
■ プログラム


【講演ポイント】
 本講演では、焼結プロセスにおける構造変化と欠陥形成の本質理解を目的とし、基礎から応用まで体系的に解説する。まず、Cobleによる古典的焼結モデルに基づき、初期・中期・終期における構造進化を整理する。
 さらに、ガラス球モデルおよびX線CTを用いた3次元観察により、緻密化の駆動力である「焼結応力」を可視化・定量化する手法を紹介する。 
 加えて、これらの知見を連続体力学の枠組みと対応付けることで、焼結中に生じる応力発達と構造変化の関係を理解する。
 次に、アルミナ粉末や積層セラミックコンデンサ(MLCC)、結晶化ガラスを対象に、放射光X線CTを用いた3次元解析により、不均質な気孔分布や欠陥形状の発達過程を定量的に評価する。
 さらに、原料粉末特性や成形条件が欠陥形成に与える影響を明らかにし、不良発生メカニズムの理解と信頼性向上に向けた具体的な設計・プロセス指針を提示する。


【習得できる知識】
・焼結プロセスにおける構造変化と欠陥形成の本質
・焼結中に生じる応力発達と構造変化の関係性
・不良発生メカニズムの理解と信頼性向上に向けた具体的な設計・プロセス指針


【プログラム】
1.焼結の基礎編
 1.0 はじめに
 1.1 代表体積要素(RVE)の寸法決定
  〜焼結状態を正しく評価するための“適切な観察スケール”を定義〜
 1.2 焼結段階を区別するための界面トポロジー
  〜粒子同士の結合や形状の変化から焼結の進行度を読み解く〜
 1.3 X線マイクロトモグラフィーによる各焼結段階における焼結応力と体積粘性率の推定
  〜焼結中に働く見えない力「焼結応力」を3次元画像解析から推定〜
 1.4 X線マイクロトモグラフィーから推定した焼結応力と体積粘性率の実験的妥当性の検証
  〜推定した物理量が本当に正しいかを実験で確かめる〜
2.焼結の応用編
 2.1 サブミクロンアルミナ粉末の焼結中の不均質な気孔分布
 2.2 アルミナ顆粒の焼結プロセスにおける欠陥形成と強度信頼性
 2.3 アルミナ顆粒の加圧焼結(SPS)による欠陥形状の変化
 2.4 アルミナ積層体内部の焼結中の微構造と欠陥形状変化
 2.5 積層構造材料の欠陥形成プロセス −積層セラミックスコンデンサー(MLCC)を事例として
 2.6 ビッカースインデンテーション誘起の表面下亀裂形態 
  −結晶化ガラス CaO−Al2O3−SiO2を事例として

【質疑応答】