AI高速情報処理と光電融合・シリコンフォトニクス セミナー

        
AIデータセンター、HPCへ向けた放熱、冷却技術
次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
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<セミナー No.612203>
【Live配信 or アーカイブ配信】

★AI・データセンターの高速化で何が変わる? 〜光情報伝送・光電融合技術を先取り〜
★高速情報処理を左右する光技術とは? 〜データセンターから機器内・チップ間伝送まで〜
★光通信はどこまで電子回路に入り込むのか? 〜低誘電,光接続など求められる部材性能〜

 

膨大情報(SNS,IoT,AI)の高速処理;

情報処理技術の最前線と求められる技術や部材

〜情報処理基地(データセンター)と光電融合,その課題(シリコンフォトニクス)など〜

 
■ 講師


(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

 
■ 開催要領
日 時 : 【Live配信】2026年12月8 日(火) 13:00〜16:30 
【アーカイブ(録画)配信】2027年1月6日まで受付(視聴期間:1月6日〜1月16日まで)
会 場 : ZOOMを利用したLive配信またはアーカイブ配信 ※会場での講義は行いません
セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 : 1名につき44 ,000円(消費税込,資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき38,500円(税込)〕
〔大学,公的機関,医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
■ プログラム

【講座の趣旨】
AIなどへの対応のため,大容量情報の高速処理が必須となっている。光ファイバ通信の整備および情報処理用半導体(プロセッサ,メモリー)の開発が進んでいる。そして屋内電子機器間(データセンター)・電子機器内(チップ間)への光伝送の導入=光電融合が検討されている。今回,高速情報処理の要因および光伝送に関する基本技術(経緯,動向)を分かり易く説明する。

【主な受講対象】
・高速情報伝送技術(光ファイバ通信,高速無線など)に関心をお持ちの方
・大容量情報(動画,AIなど)を扱われており,その基幹技術に関心のある方
・高速情報処理技術の要因(半導体,伝送方法,伝送体など)を知りたい方

【得られる知識】
・高速情報伝送技術の基本知識(高速伝送の本質)
・高速情報伝送の要因について(伝送体,伝送距離,伝送損失など)
・高速情報伝送の選択方法について(有線/無線,4G・5G/WiFi-6・7など)
・電子機器間および機器内における情報伝送の課題について(光伝送など)


【セミナープログラム】


1.膨大情報の高速処理
  1.1 背景        ; 情報社会化の急加速,情報処理の効率化
  1.2 情報伝送方法  ; 携帯型機器,設置型機器(規模)
  1.3 光電信号変換  ; 変換技術確認の必要性
  1.4光電融合      ; 検討内容(光伝送の区間・技術課題など)

2.大容量高速通信
  2.1 情報通信          ; 回線,信号,プロトコル
  2.2 伝送要因           ; 伝送体・周波数と伝送性能, 大気圏での情報伝送
  2.3 無線通信          ; 無線機器,規格(国際/〜5G, 業界/Wi・Fi〜7)
  2.4 高速通信システム     ; IOWN-1=光回線+無線/電気 vs スターリンク
  2.5 光ファイバ通信(光通信)  ; 開発経緯,通信方法,光送受信機

3.生活圏における高速情報伝送
  3.1 情報伝送距離と伝送方法   ; 回線(光,無線,電気), データセンター
  3.2 屋内通信機器の情報伝送  ; 機器間,機器内(電気伝送高速化)
  3.3 光伝送=光電融合の検討  ; 光電伝送の分岐点
                        過去事例(Sony・Intelなど)
                        提案状況

4.情報伝送および情報処理を支える基本技術
  4.1 シリコンフォトニクス
  4.2 半導体     ; 光半導体(発光:化合物,受光:シリコン)
              情報処理半導体(プロセッサ/メモリ,種類・構造)
  4.3 光伝送体   ; 光ファイバ(SOF/POF),光回路・光導波路
  4.4 関連部材   ; 光学接続部材,回路基板(低誘電化対策)

【質疑応答】