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【講座の趣旨】
各種エレクトロニクスデバイスの高性能化、特に近年ではAI向けデータセンターの消費電力増大に伴って、放熱対策がますますその重要性を増しており、その周辺で使用される樹脂材料の高熱伝導化のニーズが高まっている。本講座では,代表的な放熱フィラーとして使用されている球状アルミナフィラーとその樹脂コンパウンドについて、その製法、必要とされる特性などを、他のフィラー材料との比較も交えながら解説する。
【習得できる知識】
球状アルミナフィラーの製法
放熱アルミナフィラーとして求められる特性
各種セラミックスフィラーの特徴
セラミックスフィラー充填樹脂コンパウンドの特性、用途
1.当社事業概要
2.セラミックスフィラー概要
2.1 セラミックスフィラー使用目的
2.2 各種セラミックス材料物性
2.3 セラミックスフィラー充填樹脂材料のいろいろ
3.球状アルミナフィラー
3.1 球状フィラー合成プロセス
3.2 開発経緯
3.3 フィラー物性
3.4 各種要求物性
4.フィラー充填放熱樹脂材料
4.1 放熱材料の構成
4.2 主な製造プロセス
4.3 各種放熱材料の構成、特徴
4.4 球状アルミナ充填樹脂
4.5 他のフィラー充填樹脂
5.まとめ
【質疑応答】
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