三菱電機(株)　先端技術総合研究所　マテリアル技術部　主席技師長　博士(工学)　三村 研史 氏

２０２４年１１月２９日（金）　１０：３０〜１６：００

1名につき６６，０００円（消費税込み・資料付き）
〔１社２名以上同時申込の場合１名につき６０，５００円（税込み）〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。
　　　　　　　　 詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

＜１０：３０〜１１：３０＞

１．半導体封止材の基礎技術と最近の開発動向

(株)レゾナック　エレクトロニクス事業本部 開発センター 封止材料開発部　マネージャー　中村 真也 氏

【講演概要】
本講座では、半導体封止材の基礎技術及び弊社における最近の開発動向に関して、固形封止材を中心に派生製品に関する内容も含み講演させていただきます。
パワー半導体向け封止材、高熱伝導の以外にも、先端向けや派生製品の開発方針に関して講演させていただきます。
基礎技術に関してもわかりやすく解説いたしますので、封止材にあまりなじみがない方や初心者の方にもご理解いただける内容化と存じます。

【受講対象】
半導体封止材用原材料メーカー従事の方、半導体後工程関係に従事の方

【受講後、習得できること】
半導体封止材の基礎知識及び最近の開発動向の習得


1.レゾナックの封止材事業のご紹介

2.封止材の基礎技術
　2.1 封止材の役割
　2.2 固形封止材の基礎技術
　2.3 液状封止材の基礎技術

3.パワー半導体向け封止材
　3.1 パワー半導体向け封止材の設計方針
　3.2 パワー半導体向け封止材の評価技術
　3.3 パワー半導体向け封止材の材料技術

4.高熱伝導化技術

5.封止材の最近の進歩
　5.1 成型方式：トランスファー成形とコンプレッション成形
　5.2 先端パッケージ用封止材

6.封止材技術を転用した派生製品
　6.1 LED用白色封止材
　6.2 インダクター用磁性封止材

【質疑応答】

２．半導体封止材向けエポキシ樹脂の設計

三菱ケミカル(株)　技術戦略本部　情電技術部　パッケージエレクトロニクスグループ　封止材セクション　セクションリーダー　太田 員正 氏

【講座概要】
封止材料の様々な要求特性に対して、弊社のエポキシ樹脂と共に、そのアプローチ方法を紹介する。

【受講対象】
以下のキーワードに興味のある方。
エポキシ、熱硬化性樹脂、接着、封止材、光学材、低誘電材

【受講後、習得できること】
・封止材向けエポキシ樹脂の要求特性
・要求特性へのアプローチ方法
・弊社の封止材向けエポキシ樹脂材料


1.会社紹介

2.エポキシ樹脂とは

3.封止材向け機能性エポキシ樹脂
　3.1 高Tg
　3.2 耐熱分解性
　3.3 高熱伝導
　3.4 低吸水
　3.5 低誘電
　3.6 柔軟性
　3.7 透明性
　3.8 高電気信頼性（低塩素）

4.最後に

【質疑応答】

【講座概要】
TIMについての概要を紹介し、その後、TIM開発者の視点で熱伝導性フィラー選定の考え方、TIMの製造工程、TIMの熱物性評価方法を紹介する。また、TIMの開発事例として、六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系低比重熱伝導性シートの開発を例に、フィラー配合を決定するに至るまでの検討プロセスを、1)　市場ニーズを元にした製品アイデアの立案、2) 製造方法の検討、3) 試作品の試作と評価 3点に分けて紹介し、開発から得られた技術的な知見について報告する。

【受講対象】
窒化ホウ素などの異方性材料の研究者
フィラーの形状、表面処理、配合技術などを考慮した配合技術に興味のある方
TIMの熱物性評価に興味のある方

【受講後、習得できること】
TIMに対する基本的な知識
フィラーの形状、表面処理などを考慮した配合技術
TIMの熱物性評価技術
窒化ホウ素配合TIMの配向制御技術


1.富士高分子工業 会社紹介

2.放熱材(TIM)の概要

3.弊社シリコーン系TIMの紹介

4.TIMの構造

5.熱伝導性フィラーの材質

6.熱伝導性フィラーの形状

7.熱伝導性フィラーの表面処理

8.フィラー配合率と熱伝導率の関係

9.フィラーのパーコレーション

10.TIMの製造方法

11.TIMの熱物性評価方法

12.TIMの利用分野　　

13.TIM低比重化のニーズについて

14.六方晶窒化ホウ素について　

15.六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系低比重TIMの開発事例

【質疑応答】

【講座概要】
パワーモジュール機器の小型・高性能化が進むにつれ放熱対策が重要な課題となっている。より高放熱が求められる機器においては、絶縁かつ放熱部材に樹脂に高熱伝導を有する窒化ホウ素（ｈ-BN）粒子を充填した樹脂複合材料が用いられる。このｈ-BN粒子は、鱗片形状をしており、その熱伝導率に異方性を有する。そのためｈ-BN粒子を充填した樹脂複合材料を用いて放熱経路に沿って効率的に熱を逃がすためには、ｈ-BN粒子の配向を制御する必要がある。本講演では、樹脂複合材料中でのｈ-BN粒子の配向とその熱伝導率の関係を明らかにし、パワーモジュール機器に適用した時の効果について紹介する。

【受講対象】
電気機器及び材料開発の放熱設計技術者

【受講後、習得できること】
樹脂材料の放熱材料設計指針、パワーモジュールの放熱構造


1.電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ
　1.1 −パワーモジュール適用例を中心に−

2.高熱伝導複合材料の基礎と応用
　2.1 樹脂／無機フィラー複合材料の熱伝導率
　2.2 モールド型パワーモジュールへの応用

3.樹脂複合材料の熱伝導率向上技術
　3.1 鱗片BN、AlNフィラーの高充填化
　3.2 凝集BNフィラーによる配向制御(低充填化)

4.高熱伝導複合材料のパワーモジュールへの適用に向けて

【質疑応答】