スクリーン印刷 ペースト セミナー
        
塗工液の調製、安定化とコーティング技術
塗布・乾燥のトラブル対策
 

<セミナー No 501223>

【Live配信のみ】 アーカイブ配信はありません

★★ インク・ペースト設計、スキージ速度、スクリーン製版工程、、、 生産性・高品質性を左右するファクター/パラメータを徹底解説!

スクリーン印刷
条件最適化とトラブル対策

■ 講師

1. 石原ケミカル(株) 第三研究部 部長 博士(理学) 有村 英俊 氏

2.

(株)アントンパール・ジャパン ビジネスユニット キャラクタリゼーション マネージャー 宮本 圭介 氏
3. (株)セリアコーポシーション  PE事業化推進本部 プロジェクトリーダー  小林 大介 氏
■ 開催要領
日 時 2025年117日(火)   10:30〜16:00
会 場 Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 1名につき 60,500円(消費税込、資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55
,000円

〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
■ プログラム

【10:30-12:00 】

1.印刷法に適用した銅ナノインクの設計と用途検討の解説
              
石原ケミカル(株) 第三研究部 部長 博士(理学) 有村 英俊 氏
 

【講座趣旨】
 近年、金属粒子を分散した導電性インクの中で、銅ナノインクが、コスト面、性能面からも注目されている。銅ナノ粒子は、室温大気下で容易に酸化することから、非常に活性で取り扱いが難しく、焼成方法を工夫する必要がある。本講演では銅ナノ粒子に焦点を当てて、各印刷法に適用したインクについて具体的な検討事例を含めて、その特長を解説する。


1.プリンテッド・エレクトロニクス (PE)
 1.1 従来法と印刷法の特長
 1.2 PEの実用例
 1.3 導電性インクの特長と課題

2.銅ナノインクの焼成
 2.1 ナノ粒子の焼結を理解する
 2.2 銅ナノインクの焼成
 2.3 光焼成について

3.PEにおける印刷方法
 3.1 各種印刷法と印刷例
 3.2 銅ナノインクを用いたRFタグ製造プロセスの検討

4.銅ナノインクとめっきを利用した回路形成
 4.1 めっきシード層としての銅ナノインクの利用
 4.2 試験結果

5.スクリーン印刷
 5.1 スクリーン印刷の特長
 5.2 スクリーン印刷用ペーストの特長
 5.3 ギ酸雰囲気焼成による導体化と皮膜物性

6.銅接合材料
 6.1 加圧型銅接合材
 6.2 接合材の特長と接合試験


【質疑応答】


【12:50-14:20】

2.粘度・粘弾性測定によるスクリーン印刷用インクの塗工性、分散性評価

(株)アントンパール・ジャパン ビジネスユニット キャラクタリゼーション マネージャー 宮本 圭介 氏
 

1.粘弾性測定とは
 1-1 粘弾性・粘弾性体とは 〜身近に存在する粘弾性物質〜
 1-2 従来の粘度特性評価機とは
 1-3 粘弾性測定装置とは 〜最新の粘弾性測定装置の特徴〜

2.粘弾性測定の基礎
 2-1 粘弾性測定の概要 〜回転測定と振動測定〜

3.回転(静的)測定の概要
 3-1 回転測定の概要〜変形方法、粘弾性変数〜
 3-2 回転測定例   
  1) ニュートン流動現象 〜粘度が一定?〜
  2) ダイラタント現象 〜粘度が上昇?〜
  3) シアシニング現象 〜粘度が下降?〜
  4) 塗工特性評価
   〜スクリーン印刷における塗工性能評価(タレ性、レベリング性)〜
  5) 高速塗布特性評価 〜高速塗布における目詰まり評価〜
  6) 法線応力評価 〜スクリーン印刷における版離れ評価〜

4.振動(動的)測定の概要
 4-1 振動測定の概要 〜変形方法、粘弾性変数〜
 4-2 振動測定例
  1) ひずみ分散測定 〜スクリーン印刷における目詰まり評価〜
  2) 周波数分散測定 〜粒子の長期分散安定性評価〜
  3) 温度分散測定 〜塗布後のサンプルの塗膜形

【質疑応答】


【14:30-16:00】

3.プリンテッドエレクトロニクス市場における印刷最新技術動向

(株)セリアコーポシーション  PE事業化推進本部 プロジェクトリーダー  小林 大介 氏

 
1.今プリンテッドエレクトロニクス市場で何が起こっているのか
 1.1 プロセス装置メーカーとしてマーケティング情報
 1.2 プリンテッドエレクトロニクス新事業とマーケットの方向性 
  1) IoTセンサー電極印刷
  2) OPV/PSCへの印刷技術展開
  3) 半導体パッケージ実装技術提案

2.印刷のメカニズム
 2.1 そもそもスクリーン印刷とは 及びその課題
  1) 版離れ性
  2) 連続印刷安定性
 2.2 最新のプリンテッドエレクトロニクス印刷と展開 R2Rなど
  1) ギャップレス印刷R2R
  2) ギャップレス印刷P_aP

【質疑応答】

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