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【本講座で学べること】
・電材向け難燃化合物の課題
・低誘電発現機構
・難燃性発現機構
・次世代CCL材料
【講座概要】
高速通信材料、半導体パッケージの分野では高い周波数帯が必要とされる。周波数が高くなると誘電損失が大きくなる。誘電損失が熱に変換されると、CCL板に熱が蓄積され、CCL板が撓み(ベント)、回線がショート(短路)し、発火することがある。そのため、次世代CCLの樹脂層には高いTgと難燃性の両立が求められる。誘電損失∝(周波数)×(比誘電率)^(1/2)×(誘電正接)
CCLの樹脂層は、難燃剤が約10%〜15%程度混合されている。これらの難燃剤は極性が高いため、CCLの樹脂材料と相溶性が悪く硬化不良を起こすことが多い。また、難燃剤の添加は誘電特性を悪化
(Dk, Dfの上昇)、Tgの低下に作用するため、難燃性と低誘電や高Tgはトレードオフの関係にある。
本講演では、低誘電と高Tgを両立する難燃性化合物を示し、使用例を示し解説する。
1.次世代の通信、生成AIに求められる材料背景
・低誘電特性の追求と、難燃性、耐熱性(Tg)等とのトレードオフの関係性提起
・CCL材料やその混合処方における相溶性問題提起
・低誘電と他の物性を両立する解決手段及び次世代CCL材料に求められる材料コンセプト提案
2.低誘電材料としてのポリブタジエン
・ポリブタジエンの低誘電機構発現の解説
3.燃焼と難燃機構
・燃焼のメカニズム、難燃の仕組み解析
4.難燃性ユニット含有新規熱硬化性樹脂
・難燃性ユニットのデザイン、ホスフォナート含有ポリブタジエンの難燃性を解析
5.ホスフォナート含有ポリブタジエンの物性
・ホスフォナート含有ポリブタジエンのCCLとしての物性及び混合処方の紹介
【質疑応答】
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