| 月刊 Electronics
Stage ２０２６年９月号 |
＜特集1＞データセンタを支える光インターコネクトの開発動向
|
|
光電融合技術の市場予測と主要プレイヤの技術動向
(株)情報通信総合研究所 手嶋 彩子、張 怡
Co-Packaged Optics に向けたポリマー光導波路の集積・評価技術
(国研) 産業技術総合研究所 須田 悟史
次世代データセンター向け超高速光トランシーバの最新動向
CIG Photonics Japan(株) 平本 清久
光電融合へ向けた光通信用光部品の接着技術
技術コンサルタント 村田 則夫
|
|
|
|
水電解の技術開発・展開に関わる世界の動き
(株) テクノバ 丸田 昭輝
レーザー焼結を活用したSOFC/SOEC製造にむけた研究開発
東北大学 石井 暁大 高村 仁
熱分析を用いた水電解用シール材料の迅速劣化評価
NOK(株) 関口 慶
水電解触媒層の気泡生成可視化とセル性能評価
大阪大学 鈴木 崇弘 津島 将司 |
|
|
＜技術トピック＞
|
|
全固体電池負極へのMXeneの応用と膨張収縮の抑制
早稲田大学 梶山 智司，大久保 將史
有機熱電材料の熱電性能向上とその応用可能性 〜人体装着型センサー用電源へ向けて〜
名古屋大学 中谷 真人 尾上 順
ドキュメントAIにおけるLMMの実践的アプローチ ― 日本語業務文書の理解と推論の高度化
―
(株)リコー 鈴木 剛
Al-25%Si合金および1070を用いた薄肉ヒートシンク
大阪工業大学 布施 宏 羽賀 俊雄
|
|
