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2024年11月号目次 MATERIALSTAGE
■ 巻頭

□ 5Gを実現するミリ波用基板材料およびパッケージについて
(株)村田製作所 須藤薫

1.はじめに
2.ミリ波通信モジュールの構造
3.ミリ波用基板材料
4.ミリ波パッケージング技術



■ 特集1

車載センサ,レーダー,通信機器とその周辺部材に用いられる電磁波透過/吸収/遮蔽材料の動き

 

□ 赤外線透過型インキによる赤外線センサーの隠し印刷
帝国インキ製造(株) 木下賢史

1.はじめに
2.隠し印刷とは
3.赤外線透過型インキ(IR透過インキ)とは
4.IR透過インキの利用事例

□ ミリ波とIRが透過するメタリック塗装の開発
(株)イクヨ 山中雅彦,西向暁宏

1.はじめに
2.ミリ波減衰量の測定
3.赤外線透過率の測定
4.Al面積占有率の測定

□ メッキ調の鏡面意匠とコストパフォーマンスを実現させる塗装システム 「インジウムミラーコーティングシステム」
タクボエンジニアリング(株) 上村一之

1.はじめに
2.ミリ波レーダーのインジウム塗料と回転塗装技術
3.「Rの技術」によるインジウムの塗料・塗装化のメリット
4.インジウムミラーコーティングの塗装ワーク例
5.鏡面意匠塗膜の基本構造
6.インジウム塗料の標準塗装仕様
7.インジウムコーティングを実現させる塗装システム「Rの技術」の特徴
8.インジウムミラーコーティングシステム外観と量産システム
9.塗膜性能(外観優先)



■ 特集2

〜層間絶縁を中心とした〜半導体パッケージ周辺材料の動きと展望
 

□ アドバンスドパッケージ,再配線層向けの新規なフィルム材料
太陽インキ製造(株) 高明天

1.はじめに
2.新しいRDL用感光性フィルムの開発

□ Low-k材料を目指した多孔質ポリイミド薄膜の作製とその誘電率評価
東北大学 小野寺恒信

□ 〜CPUパッケージ大型化への展開〜ハイエンドパッケージ実装における「層間絶縁」の評価技術と応用
富士通(株) 水谷大輔

1.はじめに
2.熱機械物性評価
3.耐熱性評価



■ 特集3

光重合開始剤の種類,選び方,使い方
 

□ 光重合開始剤の種類・特性および光硬化阻害要因と選定,使用法のポイント
BASFジャパン(株) 鮫島かおり

1.はじめに
2.光ラジカル重合開始剤
3.光カチオン重合開始剤
4.最適な選定,使用方法

□ 光酸発生剤の種類,特性,選定法と応用
サンアプロ(株) 白石篤志

1.はじめに
2.光酸発生剤の種類と特性
3.酸触媒反応の事例
4.光酸発生剤の選定
5.光酸発生剤の応用例

□ パーオキサイド系光重合開始剤の特性とその応用
日油(株) 小島章世

1.はじめに
2.パーオキサイドの特徴
3.パーオキサイド系光重合開始剤



■ マテリアルニュース&トピックス
 

□ 通信アンテナ,レーダー用施設における高周波電波透過膜,防汚防水防曇加工について
南保技術研究所 南保幸男

1.はじめに
2.撥水剤による高周波電波の水膜減衰防止について
3.人工降雨による反射鏡アンテナの効率低下
4.人工降雨と自然降雨の違い
5.実験方法
6.撥水処理前後の透過減衰量
7.宇宙電波望遠鏡による高周波電波の減衰防止性試験

□ 中国で開催された再生材に関する国際会議に出席して
(株)ケンシュー 倉地育夫

1.緒言
2.中国の再生材市場の現在と未来が語られたフォーラム
3.日本の再生プラスチック状況と開発体験(招待講演内容)



■ 連載
 

□ 〜続・エポキシ樹脂 CAS 番号物語〜  硬化剤 CAS 番号備忘録
第65回 ホスホニウム塩系イオン液体(1)
小池常夫