□　先端パッケージ・サブストレートを支える有機基材の最新動向について
(株)レゾナック　中村幸雄

１．はじめに
２．半導体パッケージの市場動向
３．FC-BGA から次世代パッケージへ
４．次世代パッケージ用有機コア材の課題と開発動向
５．今後の展開

□　水素製造やアンモニア製造におけるCO２を活用した吸着材処理技術
(独)エネルギー・金属鉱物資源機構　菅原大輝

１．はじめに
２．水蒸気改質法による水素製造
３．課題
４．新規技術：CO２ガスによるパージ
５．実験データ

□　可視光スイング法による大気中CO２選択的回収技術
神戸学院大学　村上遼

１．はじめに
２． アゾベンゼン−グアニジンによる光スイング

□　MOFを用いた二酸化炭素の吸着技術とその可能性について
(株)村田製作所　大江秀明，山田隼大，村瀬康裕

１．はじめに
２．CO２吸着原理
３．DAC用CO２吸着 MOF材料
４．CO２吸着フィルタ
５．CO２吸着システム
６．今後の課題

□　CO２吸収・固定材料を用いたコンクリートとその可能性について
大成建設(株)　宮原茂禎，大脇英司

□　セメント・コンクリートによるCO２吸収とその可能性について
鹿島建設(株)　関健吾

１．はじめに
２．セメントとコンクリートの CO２排出
３．コンクリートによる CO２吸収
４．コンクリートのCO２排出量低減における３つの方策
５．事例の紹介

□　次世代パワー半導体デバイスの動き，そのチップや基板について
筑波大学　岩室憲幸

１．はじめに
２．SiC MOSFET の最新技術

□　メタライズセラミック基板の動向と実装状態での放熱特性の評価
（国研）産業技術総合研究所　平尾喜代司，周游，福島学

１．はじめに
２．セラミック放熱基板の動向
３．垂直方向の熱抵抗評価
４．水平方向の熱伝達特性評価

□　シクロオレフィンポリマーの特性と高周波基板への用途展開
日本ゼオン(株)　摺出寺浩成

１．はじめに
２．シクロオレフィンポリマーの高耐熱化
３． ZEONEX C2420の高周波向け基材としての可能性

□　貫通穴付きガラス基板とその可能性について
日本板硝子(株)　宮内太郎

１．緒言
２．特徴
３．用途可能性

□　異元素置換によるリン酸タングステン酸ジルコニウムの負の熱膨張制御
徳島大学　村井啓一郎

１．はじめに
２．Zr２WP2O12の負の熱膨張メカニズム
３．負の熱膨張抑制のコンセプト
４．結果と考察

□　ブラッグコヒーレントＸ線回折イメージングによる負の熱膨張材料粉体の一粒子内部の非破壊３次元顕微観察
量子科学技術研究開発機構　綿貫徹，大和田謙二，押目典宏，町田晃彦，菅原健人
東京科学大学，神奈川県立産業技術総合研究所　西久保匠，東正樹

１．はじめに
２．ブラッグコヒーレント X 線回折イメージング法
３．負の熱膨張材料粉体の一粒子内部観察への適用

□　ペロブスカイト構造酸化物における正および負の熱膨張的体積変化
京都大学　島川祐一

１．はじめに
２．金属間電荷移動機構による体積変化
３．A サイト秩序型ペロブスカイト構造酸化物での体積変化