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□ 先端半導体パッケージングにおける材料・界面技術の現状と課題
−チップレット・3D実装時代における複合材料設計−
大阪大学 吉田浩芳
1.はじめに
2.先端パッケージ構造の進展
3.材料物性ミスマッチと熱応力
4.高密度接続と界面制御
5.熱問題と熱伝導材料
6.電源供給と材料課題
7.信頼性と故障物理
□ 脂環式エポキシ樹脂の高耐熱,低誘電と応用展開
(株)ダイセル 鈴木弘世
1.はじめに
2.脂環式エポキシ樹脂の合成法
3.脂環式エポキシ樹脂の種類と性状
4. 脂環式エポキシ樹脂の反応性と硬化物物性
5.脂環式エポキシ樹脂の代表的な用途
6.脂環式エポキシ樹脂の高耐熱の取組について
7.脂環式エポキシ樹脂の低誘電の取組について
8.自動車電動化に向けた脂環式エポキシ樹脂の取組について
□ 次世代パッケージ基板向けガラス材料として低誘電ガラスフレークの開発
日本板硝子(株) 高橋康史
1.はじめに
2.低誘電ガラスフレーク「HIENCYFLAKE」開発までの経緯
3.低誘電ガラスフレーク「HIENCYFLAKE」の特徴について
4.低誘電樹脂材料と「HIENCYFLAKE」の複合化の検討
5.「HIENCYFLAKE」の性能改善
□ 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性と加工
イトウデバイスコンサルティング 伊藤丈二
1.はじめに
2.半導体パッケージ用ガラス基板
3.半導体パッケージ用ガラス基板の穴(Via)加工
4.半導体パッケージ用ガラス基板の開発課題
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