| 月刊 車載テクノロジー ２０２５年 ３月号 |
＜特集1＞先端半導体パッケージ技術の最新動向と材料開発
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2.xDパッケージにおける最先端実装技術と技術課題
(株)レゾナック 姜 東哲
半導体実装へのインプリント技術応用
コネクテックジャパン(株) 小松 裕司
先端半導体パッケージに向けたダイレクト露光装置の作動原理と今後の展望
(株)オーク製作所 長谷川 祐哉
半導体デバイス製造における接合技術と低温接合プロセス
東北大学 日暮 栄治
マイクロプロセッサの伝熱経路と熱管理手法
足利大学 西 剛伺
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＜特集2＞EV・HEV向けモーターの開発動向と材料技術
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BEV・HEV用主機モータの開発動向と冷却・放熱技術
モリモトラボ 森本 雅之
電磁鋼板の部分非磁性改質技術の開発とロータコアへの応用
愛知製鋼(株) 濱田 典彦
省レアアースSmFe系新規磁石化合物の開発とその磁気物性
(国研)物質・材料研究機構 高橋 有紀子
SiC インバータ駆動モータコイルの部分放電現象と電気絶縁技術
兵庫県立大学 菊池 祐介
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＜テクノロジー最前線＞
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持続可能な有機電池の創製
東北大学 北嶋 奨羽、笠井 均、岡 弘樹
反射・発光表示が可能なデュアルモードディスプレイ
千葉大学 中村 一希
AEM水電解水素発生装置の紹介と適用事例
三國機械工業(株) 三田 逸郎
水溶液系二次電池の研究開発 〜 高エネルギー密度化と高耐久化 〜
東京科学大学 池澤 篤憲、荒井 創
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