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□ 車載用FPCの搭載事例と開発動向
日本メクトロン(株) 尾﨑 和行
１．プリント基板の種類と分類
２．FPCの特徴と用途
３．車載FPCの構造と材料構成
４．FPCの自動車搭載事例
５．最新の開発動向
６．まとめ
□ 高速信号伝送プリント基板の技術動向と開発例
沖プリンテッドサーキット(株) 八木
貴弘
１．はじめに
２．高速信号伝送プリント基板の課題
３．高速化への対応技術
□ 低伝送損失基板を実現する低誘電・高接着ポリイミド樹脂の設計と応用
荒川化学工業(株) 田崎 崇司
１．はじめに
２．樹脂設計
３．樹脂特性
４．FPC向け接着剤特性
５．おわりに
□ ポリイミドフィルムの表面改質と銅薄膜の ダイレクトめっき技術
甲南大学 髙嶋 洋平、鶴岡 孝章、赤松
謙祐
１．はじめに
２．ダイレクトメタライゼーション法による銅薄膜形成
３．ナノスケールインターロッキングによる銅とポリイミド樹脂の高密着性
４．部位選択的表面改質処理を利用した銅の回路パターン形成
５．おわりに
□ 自動車の電装化進展と車載コネクタ用銅合金の 要求特性
JX 金属(株) 前田 直文
１．はじめに
２．自動車の電装化進展
３．車載コネクタ用材料に求められる特性
４．コネクタ用銅合金の強化機構と当社開発合金
□ 車載機器用ソルダーレジストの信頼性
(株)タムラ製作所 長谷川 靖幸
１．はじめに
２．ソルダーレジストの分類,構成,役割
３．レジスト形成工程
４．高温高湿下での長期電気絶縁信頼性
５．耐クラック性
６．車載機器用ソルダーレジストの今後の展望
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