□ 5G 向け熱硬化型PPE 樹脂プリント配線板材料の開発動向
利昌工業(株) 西口 賢治
1.はじめに
2.高周波用低損失プリント配線板材料への要求事項
3.PPE樹脂について
4.低損失プリント配線板用ガラスクロスと銅箔について
5.基地局アンテナ(4G及び5G Sub6)向けPPEプリント配線板用銅張積層板
6.5Gミリ波帯域向けPPEプリント配線板用材料
□ ふっ素樹脂基板の進化と今後の可能性
日本ピラー工業(株) 石田 薫
1.最近のふっ素基板の市場動向について
2.なぜふっ素樹脂基板なのか
3.ふっ素樹脂基板の種類,製法
4.ミリ波向け基板材料への要求事項
5.今後の技術の展開の可能性
□ フェノール樹脂発泡体を用いた電波吸収体の開発とその可能性
スーパーレジン工業(株) 國田 麻衣子,尼野
理,藤上 孝篤,田山 紘介
1.はじめに
2.フェノール樹脂発泡体
3.カーボンブラック含有フェノール樹脂発泡体
4.カーボンブラック添加量に伴う複素比誘電率の変化
5.複素比誘電率のバラツキについて
□ 液晶ポリマーの成膜と用途について
共同技研化学(株) 大曲 祥太
1.液晶ポリマー(LCP)とは
2.液晶ポリマー(LCP) の物性
3.従来の液晶ポリマー(LCP)の課題−金属との密着性,成形時の配向性
4.液晶ポリマー(LCP)の成膜方法
□ 高速高周波プリント基板向けPTFE シートの開発とその可能性について
コミヤマエレクトロン(株) 久保 博義,須賀
隆明
1.従来のフッ素樹脂表面改質方法
2.表面改質処理装置の概要
3.PTFEシート表面の低接触角の実現
4.高周波基板への適用
5.量産装置と今後の可能性
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