□　車体のマルチマテリアル化に関する現状と今後の展望
日産自動車(株)　海野春生

１．はじめに
２．なぜマルチマテリアル化が必要か
３．鋼材／アルミ／コンポジットの車体適用の考え方
４．骨格部材における鋼材の高強度化
５．パネル部材における樹脂の適用
６．マルチマテリアル化を支える異材接合技術
７．リサイクルとの両立

□　レーザによる樹脂−金属の異材接合について
(株)タマリ工業　三瓶和久

１．はじめに
２．自動車の軽量化と材料の変遷
３．自動車構成材料のマルチマテリアル化と異材接合
４．樹脂材料のレーザ溶着技術
５．樹脂と金属のレーザ溶着技術
６．今後の課題と展望

□　熱可塑性 CFRP と金属の高強度・高靭性な異種接合及び成形技術とその可能性
早稲田大学　細井厚志

１．はじめに
２．ナノ構造の作製
３．静的せん断試験及び層間破壊靭性試験
４．破面観察とき裂進展プロセス

□　超音波複合振動接合による車載二次電池組立技術の開発
(株)LINK-US　光行潤，佐藤裕一郎，千葉大学　齋藤茂樹

１．はじめに
２．超音波複合振動接合
３．「4680」円筒缶電池の外部端子溶接
４．「4680」缶底の固相接合化
５．集電板溶接への適用
６．マルチポイントツールによる固相接合

□　ナノモールディングテクノロジーによる金属と樹脂の接合について
大成プラス(株)　山口嘉寛

１．はじめに
２．NMT (Nano Molding Technology) とは
３．接合機能の発現
４．NMT のさらなる可能

□　光電コパッケージ用シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板とその材料について
(国研)産業技術総合研究所　乗木暁博

１．背景
２．シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の概要
３．要素技術

□　エラスティック結晶ファイバーを利用した光導波路
高知工科大学　池田浩貴，松尾匠，林正太郎

１．はじめに
２．光導波路
３．エラスティック結晶とそのファイバー
４．柔軟な光導波路
５．今後の展望

□　Co-Packaged Optics に向けたセラミック材料とオンボード光電気集積モジュール
京セラ(株)　山本崇，板東英之，小田恵子，赤星知幸

１．はじめに
２．LTCC 多層プリント配線板
３．オンボード光電気集積モジュールへの応用
４．まとめと今後の展開

□　巨大負熱膨張材料 BiNi1−xFexO3とゼロ熱膨張コンポジット
東京工業大学，神奈川県立産業技術総合研究所　東正樹

１．はじめに
２．巨大負熱膨張材料BiNi1−xFexO3（BNFO）
３．ゼロ熱膨張コンポジットの作製

□　負熱膨張材料の特徴と熱膨張制御技術への応用
(株)ミサリオ　大村卓也，名古屋大学　竹中康司

１．はじめに
２．負の熱膨張
３．負熱膨張微粒子による熱膨張制御

□　負熱膨張材料を用いた半導体素子へのひずみ導入技術
九州大学　木野久志

１．はじめに
２．半導体素子へのひずみ導入技術
３．負熱膨張材料を用いたひずみ導入技術

□　低コスト・高効率太陽電池・水素製造用インタースタック酸化物光電変換材料の可能性
奈良女子大学　伊崎昌伸

１．はじめに
２．銅酸化物半導体：Cu2O とCuO
３．Cu2O系太陽電池
４．インタースタック光電変換層

□　不要になったら直ちに分解できる，難分解性で高耐熱性のポリマー材料
神奈川大学　木原伸浩

１．ポリマー材料の能動的分解性と受動的分解性
２．分解性と安定性の両立
３．酸化分解性接着剤
４．酸化分解性架橋体
５．酸化分解性高吸水性ポリマー

□　〜続・エポキシ樹脂 CAS 番号物語〜　 硬化剤 CAS 番号備忘録
第61回　イミダゾリウム塩系イオン液体（1）
小池常夫