□　車載機器の伝熱設計とTIM・高放熱材料への要求特性
(株)フジデリバリー　篠田卓也

１．はじめに
２．高温になったプリント基板の放熱対策
３．表面実装基板の熱課題
４．放熱材

□　自動車部材への応用に向けた生物模倣による超親水化技術
名古屋工業大学　石井大佑

１．はじめに
２．生物の自発的な液体輸送
３．フナムシの自発的な液体輸送
４．フナムシ模倣流路の作製
５．輸送液膜の速度測定
６．様々な種類の液体輸送

□　ヒドロゲル／オルガノゲル皮膜の防曇性，氷雪付着防止機能と自動車や交通インフラへの応用
(国研)産業技術総合研究所　穂積篤

１．はじめに
２．様々な防曇処理
３．ヒドロゲル(HG)皮膜を利用した防曇処理
４．オルガノ(OG)皮膜による氷雪付着防止処理

□　ポリグリセリン系モノマーを用いた防曇コーティング
阪本薬品工業(株)　宮路由紀子

１．はじめに
２．防曇メカニズム
３．ポリグリセリン系モノマーについて
４．ポリグリセリン系モノマーによる防曇コーティング
５．SYシンテックSI-TE１２を用いた防曇ガラスコーティング

□　５G・６Gに向けた高周波対応部品・部材の技術動向と今後の課題
NPOサーキットネットワーク　梶田栄

１．はじめに
２．５Gおよび６Gの仕様
３．プリント配線板と電磁波
４．材料に求められる条件
５．今後の技術課題

□　熱可塑性樹脂を用いた高周波対応フィルム材料の開発
三菱ケミカル(株)　鈴木星冴

１．はじめに
２．熱可塑性スーパーエンプラ樹脂を使用した多層基板向けフィルム材料の開発
３．熱可塑性特殊オレフィン系超低伝送損失フィルム材料の開発

□　低伝送損失ふっ素樹脂銅張積層板の特性
中興化成工業(株)　前山隆興

１．はじめに
２．ふっ素樹脂の構造と構造
３．ふっ素樹脂基板の特性
４．低損失ふっ素樹脂銅張積層板

□　Beyond５G/６G時代に向けた３Dプリンティング材料
横浜国立大学　萩原恒夫

１．はじめに
２．低誘電性材料の３Dプリンティング
３．ESD材料と３Dプリンティングの現状

□　電界整列法の高度化と放熱シート応用
九州大学　稲葉優文

１．背景
２．電界整列の原理
３．回転電極電界整列技術への高度化

□　六方晶窒化ホウ素を用いた低比重シリコーン系TIMの開発
富士高分子工業(株)　片石拓海

１．はじめに
２．TIMの構造
３．TIMシートの性能評価
４．六方晶窒化ホウ素を用いた低比重シリコーン系TIMの開発

□　高熱伝導放熱シート(TMシート)の開発動向と課題
薩摩総研(株)　古川正和

１．はじめに
２．電子機器の熱対策　〜課題と対策〜
３．具体的な開発目標と達成のための手法